包頭市貝蘭芯電子科技有限公司智能智造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)項目第二次環(huán)境影響評價信息公開內(nèi)容

一、依據(jù)

我單位擬建設(shè)包頭市貝蘭芯電子科技有限公司智能智造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)項目，已編制完成了包頭市貝蘭芯電子科技有限公司智能智造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)項目環(huán)境影響報告書，根據(jù)《中華人民共和國環(huán)境保護法》、《中華人民共和國環(huán)境影響評價法》、《建設(shè)項目環(huán)境保護管理條例》、《環(huán)境影響評價公眾參與辦法》（生態(tài)環(huán)境部令第4號）等法律法規(guī)規(guī)定，現(xiàn)發(fā)布建設(shè)項目環(huán)境影響評價信息，征求公眾意見。

二、建設(shè)項目基本信息

1.建設(shè)項目名稱：智能智造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)項目

2.建設(shè)單位名稱：包頭市貝蘭芯電子科技有限公司

3.環(huán)評文件編制單位名稱：內(nèi)蒙古華泰瀚光環(huán)境科技有限公司

4.項目建設(shè)地點：包頭金屬深加工園區(qū)稀土及金屬深加工功能區(qū)

5.項目建設(shè)內(nèi)容：租賃標(biāo)準(zhǔn)廠房構(gòu)建無塵智能化生產(chǎn)車間，購置全自動粘片機、超聲波焊線機、測試機等生產(chǎn)和檢測設(shè)備；項目廠區(qū)總占地面積為21290m²，形成年產(chǎn)1.6億只集成電路系列芯片的生產(chǎn)能力。

6.征求意見的公眾范圍：項目周邊及可能受到影響的區(qū)域。

三、公眾意見征求的主要內(nèi)容

征求公眾對本項目環(huán)境影響有關(guān)的意見和建議。公眾提出的涉及征地拆遷、財產(chǎn)、就業(yè)等與建設(shè)項目環(huán)境影響評價無關(guān)的意見或者訴求，不屬于建設(shè)項目環(huán)境影響評價公眾參與的內(nèi)容。

1.公眾提出意見的起止時間：10個工作日

2.征求公眾意見的環(huán)境影響報告書全文的網(wǎng)絡(luò)鏈接：https://pan.baidu.com/s/1Pagc2Ml18VDq5vrRoVW3iQ提取碼：dyeo

3.建設(shè)項目環(huán)境影響評價公眾意見表的網(wǎng)絡(luò)鏈接：https://pan.baidu.com/s/1SyLR6hi_td8nWby1lBq6dA提?。?/span>1nod

4.征求公眾意見的環(huán)境影響報告書紙質(zhì)查閱點：內(nèi)蒙古自治區(qū)包頭市稀土高新區(qū)黃河大街86號時代廣場C座701。

四、公眾提出意見的方式和途徑

公眾可通過電話、電子郵件、傳真、信函等方式向建設(shè)單位反饋意見。公眾提交意見時，應(yīng)當(dāng)提供有效的聯(lián)系方式。

聯(lián) 系 人：楊工

郵寄地址：包頭金屬深加工園區(qū)稀土及金屬深加工功能區(qū)

聯(lián)系電話：13080218238

電子郵箱：317734821@qq.com

五、其他

對公眾提交的相關(guān)個人信息，建設(shè)單位不會用于環(huán)境影響評價公眾參與之外的用途，未經(jīng)個人信息相關(guān)權(quán)利人允許不得公開。法律法規(guī)另有規(guī)定的除外。

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建設(shè)單位：包頭市貝蘭芯電子科技有限公司

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 日期：2023年3月13日